公司是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專(zhuān)業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶(hù)的中段硅片制造企業(yè)。
公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
晶圓凸塊是一種先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)芯片不同的應(yīng)用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過(guò)光刻、微電鍍等方式形...
晶圓測(cè)試是使用自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備對(duì)晶圓級(jí)芯片進(jìn)行針測(cè)，測(cè)量其電路和功能特性，確認(rèn)芯片加工良率并篩選出不良芯片的過(guò)程，以達(dá)到提...
移動(dòng)終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片性能、尺寸空間、功耗和成本等提出了綜合性越來(lái)越高的要求。晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）發(fā)揮硅片加工的...
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專(zhuān)業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶(hù)的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線(xiàn)加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
