公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
甲辰龍頭開新門，十年盛合啟“芯”程！
2024年2月18日，正月初九龍年上班首日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于上午九時九分在東盛西路9號舉行了新建成的公司正大門啟用儀式。
經(jīng)過近十年的持續(xù)建設(shè)，盛合晶微完成了首期12英寸中段硅片制造項目10.5億美元的投資，經(jīng)過持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)積累，公司于2023年7月舉行了J2B廠房首批全國產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，馬不停蹄、乘勢推進(jìn)，在一期項目建設(shè)取得豐碩成果的基礎(chǔ)上，加快建設(shè)總投資12億美元的三維多芯片集成封裝和總投資30億元人民幣的超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，在多個先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)搶占先機(jī)，滿足人工智能、高性能運(yùn)算芯片對多芯片集成先進(jìn)封裝日益強(qiáng)勁的技術(shù)和產(chǎn)能需求。
初心如磐，持續(xù)創(chuàng)新，公司起步即確定將中段硅片制造和三維芯片系統(tǒng)集成作為產(chǎn)業(yè)定位和技術(shù)方向；穿越周期，逆勢增長，盛合晶微致力于持續(xù)提升芯片互聯(lián)密度，提供具有挑戰(zhàn)性和創(chuàng)新性的先進(jìn)封裝測試代工服務(wù)，公司營收在2023年實現(xiàn)了大幅度的逆勢增長。
盛合晶微江陰廠區(qū)正大門日前建設(shè)完成，并升級了訪客接待設(shè)施，完善和優(yōu)化了接待流程，公司董事長兼CEO崔東先生在正門啟用儀式上發(fā)言，表示將秉持一貫的高質(zhì)量追求，精微至廣、止于至善，并希望和公司廣大同仁一起，戒驕戒躁、再接再厲、中道流長、行穩(wěn)致遠(yuǎn)，2024年不僅要以創(chuàng)新高的業(yè)績?yōu)楣緞?chuàng)立十周年收好官，更要推動公司進(jìn)入發(fā)展的新階段，開啟更高技術(shù)水準(zhǔn)、更大營收規(guī)模、更好規(guī)范治理、更加繁花似錦的新十年！
新階段、新氣象，盛合晶微致力于發(fā)展先進(jìn)的三維多芯片集成封裝技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作共贏，持續(xù)推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體制造水平的提升，以新面貌熱忱歡迎海內(nèi)外客商和各界朋友蒞臨江陰，共謀發(fā)展！
公司首席運(yùn)營官李建文和其他公司高管、部門負(fù)責(zé)人和員工代表參加了正門啟用儀式，并見證了二期廠區(qū)的首次升國旗和司旗儀式。
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