晶圓測(cè)試是使用自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備對(duì)晶圓級(jí)芯片進(jìn)行針測(cè)，測(cè)量其電路和功能特性，確認(rèn)芯片加工良率并篩選出不良芯片的過(guò)程，以達(dá)到提早反饋良率、提升芯片研發(fā)和加工效率，控制封裝成本、優(yōu)化整體成本的目的。
晶圓測(cè)試是使用自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備對(duì)晶圓級(jí)芯片進(jìn)行針測(cè)，測(cè)量其電路和功能特性，確認(rèn)芯片加工良率并篩選出不良芯片的過(guò)程，以達(dá)到提早反饋良率、提升芯片研發(fā)和加工效率，控制封裝成本、優(yōu)化整體成本的目的。
介紹：
盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司的晶圓測(cè)試能力和規(guī)模在全國(guó)處于領(lǐng)先地位，擁有近1萬(wàn)平方米的無(wú)塵車間，超過(guò)15 種高、中端測(cè)試機(jī)臺(tái)，搭配先進(jìn)的生產(chǎn)管理系統(tǒng)和設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)。測(cè)試機(jī)臺(tái)規(guī)模超350臺(tái)（93K , Uflex , T5830 ），可滿足國(guó)內(nèi)外客戶大規(guī)模量產(chǎn)需求。同時(shí)擁有專業(yè)工程團(tuán)隊(duì)致力于提供各類晶圓整套測(cè)試方案，如邏輯SOC , Flash存儲(chǔ),Mix signal 等 ，包括程序開(kāi)發(fā)和針卡設(shè)計(jì)。全力打造成全國(guó)第一，全球領(lǐng)先的測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商。
