介紹：
移動(dòng)終端電子產(chǎn)品對芯片性能、尺寸空間、功耗和成本等提出了綜合性越來越高的要求。晶圓級芯片封裝（WLCSP）發(fā)揮硅片加工的技術(shù)優(yōu)勢，提供相對傳統(tǒng)芯片封裝更高的互連密度，更強(qiáng)的芯片性能，更優(yōu)化的功耗管控，更小更薄更緊湊的封裝結(jié)構(gòu)，尤其在移動(dòng)終端、可穿戴等市場領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。盛合晶微提供包括200/300mm晶圓尺寸的扇入和扇出型封裝，具備多層細(xì)線寬、雙面重布線等加工能力，提供包括芯片切割、框架或卷盤出貨，以及CP測試在內(nèi)的完整一站式晶圓級封裝解決方案。
盛合晶微晶圓級芯片封裝技術(shù)（WLCSP）為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)品終端客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，滿足全球客戶不同產(chǎn)品及不同制程需求。尤其針對于快速成長的12” WLCSP Low-K產(chǎn)品市場，擁有成熟配套的激光開槽工藝技術(shù)，以及完整的 ELK Crack 質(zhì)量缺陷管控方案。 28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品處于成熟的大規(guī)模量產(chǎn)， 22nm技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)品導(dǎo)入也即將完成，同時(shí)也提供超薄工藝的DBG解決方案。盛合晶微提供從晶圓投入到框架或卷盤出貨的一站式服務(wù)。
