晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術(shù)，根據(jù)芯片不同的應(yīng)用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過光刻、微電鍍等方式形成凸塊以連接芯片及其封裝。錫電鍍使用較為普遍，銅柱凸塊則能夠滿足更高密度芯片集成封裝的要求。
晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術(shù)，根據(jù)芯片不同的應(yīng)用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過光刻、微電鍍等方式形成凸塊以連接芯片及其封裝。錫電鍍使用較為普遍，銅柱凸塊則能夠滿足更高密度芯片集成封裝的要求。
晶圓凸塊服務(wù):
晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術(shù)，它是利用銅柱/錫塊焊點連接芯片及其封裝。這是傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的替代。
盛合晶微有能力為客戶提供8英寸和12英寸晶圓凸塊代工服務(wù)，包含高密度和高銅柱電鍍凸塊和細小線寬線距再布線植球技術(shù)滿足客戶不同的需求。
