公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
2024年5月19日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。無錫市委副書記、市長趙建軍，無錫市委常委、江陰市委書記許峰等出...
甲辰龍頭開新門，十年盛合啟“芯”程！2024年2月18日，正月初九龍年上班首日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于上午九時(shí)九分在東盛西路9號(hào)舉行了新建成的公司正大門啟用儀式。經(jīng)過近十年的持續(xù)建設(shè)，盛合晶微完成了...
2023年12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，主題為“重組創(chuàng)變，整合致勝”的2024年半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿舉行，盛合晶微被授予“年度知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。----圖片摘...
