以自主創(chuàng)新的SmartPoser?技術(shù)平臺(tái)衍生出的3D先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，能夠異質(zhì)集成有源芯片及無源供電組件， 以在后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)高頻寬、高速度、低功耗的全面系統(tǒng)性能提升的目的。
SmartPoser?這項(xiàng)已獲得中國和美國專利授權(quán)的創(chuàng)新芯片集成封裝結(jié)構(gòu)與技術(shù)，通過超高的垂直銅柱互連提供更強(qiáng)三維(3D)集成功能，加上多層雙面再布線(RDL)技術(shù)，結(jié)合晶圓級(jí)精準(zhǔn)的多層天線結(jié)構(gòu)、芯片倒裝及電壓轉(zhuǎn)換被動(dòng)組件, 實(shí)現(xiàn)了5G毫米波天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工，相比現(xiàn)有市場(chǎng)方案，更加符合5G手機(jī)低功耗、高增益、超薄的要求，并且整個(gè)工藝流程更加簡化，利于量產(chǎn)管理，也有利于客戶的供應(yīng)鏈優(yōu)化。
01采用SmartPoser?技術(shù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高密度、高集成度、超薄3D集成。
023DFO是SmartPoser?技術(shù)平臺(tái)衍生出的晶圓級(jí)系統(tǒng)集成技術(shù)，具有高密度RDL和TIV特性，可實(shí)現(xiàn)高密度互連，并為各種應(yīng)用如移動(dòng)、高性能計(jì)算等提供高性能封裝方案。
