晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測，測量其電路和功能特性，確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程，以達到提早反饋良率、提升芯片研發(fā)和加工效率，控制封裝成本、優(yōu)化整體成本的目的。
晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測，測量其電路和功能特性，確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程，以達到提早反饋良率、提升芯片研發(fā)和加工效率，控制封裝成本、優(yōu)化整體成本的目的。
介紹：
盛合晶微半導體（江陰）有限公司的晶圓測試能力和規(guī)模在全國處于領先地位，擁有近1萬平方米的無塵車間，超過15 種高、中端測試機臺，搭配先進的生產管理系統(tǒng)和設備自動化系統(tǒng)。測試機臺規(guī)模超350臺（93K , Uflex , T5830 ），可滿足國內外客戶大規(guī)模量產需求。同時擁有專業(yè)工程團隊致力于提供各類晶圓整套測試方案，如邏輯SOC , Flash存儲,Mix signal 等 ，包括程序開發(fā)和針卡設計。全力打造成全國第一，全球領先的測試服務供應商。
