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集成芯片解決方案

公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。

公司簡介

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。

以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

注冊(cè)資本

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司2014年成立,注冊(cè)資本121000萬美元

廠區(qū)面積

總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)擁有35000平方米的凈化車間。

技術(shù)團(tuán)隊(duì)

擁有專業(yè)的工程團(tuán)隊(duì),高端自動(dòng)化設(shè)備和系統(tǒng)滿足客戶測(cè)試需求。

質(zhì)量環(huán)境管理

質(zhì)量方針

公司致力于成為全球領(lǐng)先的集成電路芯片制造商。

為此,我們持續(xù)改進(jìn)質(zhì)量、交期、技術(shù)和服務(wù),并時(shí)時(shí)宣講、身體力行。

我們深知,質(zhì)量立業(yè)、質(zhì)量興業(yè),質(zhì)量是構(gòu)成我們企業(yè)文化的基本要素。

注重細(xì)節(jié)、團(tuán)隊(duì)合作、追求至善,盛合晶微的每位員工,既是質(zhì)量方針的督導(dǎo)者,更是質(zhì)量工作的踐行者。

遵從客戶、攜手供應(yīng)商,通過產(chǎn)業(yè)鏈的全方位協(xié)作,我們將不止實(shí)現(xiàn)、更要始終超越客戶的期望。

體系認(rèn)證

ISO14001:環(huán)境管理體系

ISO45001:職業(yè)健康與安全管理體系

ISO27001:信息安全管理體系

ISO9001:質(zhì)量管理體系

IATF16949:汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系

QC080000:有害物質(zhì)過程管理體系

ESD:靜電放電防護(hù)控制體系

AEO:海關(guān)高級(jí)認(rèn)證

環(huán)境安全衛(wèi)生方針

公司堅(jiān)持和諧發(fā)展、合作共贏,通過與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的全方位合作,提供智能、綠色、生態(tài)的產(chǎn)品加工和服務(wù);同時(shí)強(qiáng)調(diào)環(huán)保安全衛(wèi)生、愛護(hù)人力資源、珍惜自然資源。盛合晶微的每一位員工都是環(huán)保安全衛(wèi)生的主人翁,我們通過持續(xù)改善的活動(dòng),確保公司業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、社會(huì)環(huán)境、自然生態(tài)的長期可持續(xù)發(fā)展。

我們承諾:

1. 嚴(yán)格遵守環(huán)保安全衛(wèi)生法規(guī)以及國際公約,確保在公司內(nèi)部得到全面執(zhí)行,并滿足客戶要求。

2. 深化安全生產(chǎn),以人為本,提高員工環(huán)保安全衛(wèi)生意識(shí),消除危險(xiǎn)源,減少和杜絕環(huán)保安全衛(wèi)生事故發(fā)生。

3. 加強(qiáng)對(duì)意外事故的預(yù)防控制及公司業(yè)務(wù)連續(xù)性管理,明確環(huán)保安全衛(wèi)生是管理層的根本責(zé)任。

4. 加強(qiáng)整體參與、全員保障措施,為員工創(chuàng)造安全的工作環(huán)境,使員工身心健康,工作與生活、事業(yè)與家庭得到協(xié)調(diào)和平衡。

5. 持續(xù)深化與客戶、供應(yīng)商的交流與合作,共同提升產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)保安全衛(wèi)生水準(zhǔn),滿足客戶綠色產(chǎn)品制造的要求。

使命:
中國大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸Bumping量產(chǎn)的企業(yè)之一,配套CP測(cè)試,推動(dòng)先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平提升;持續(xù)創(chuàng)新,致力于發(fā)展先進(jìn)的3DIC加工技術(shù)和集成方案。


策略:
利用前段先進(jìn)的制造和管理體系,開放合作,精微至廣,致力于提供中段Bumping和硅片級(jí)先進(jìn)封裝代工業(yè)務(wù)。